磨粒流用于内孔抛光后的粗糙度能达到多少？其实这个问题没有一定的答案，我们用一个案例来详细解析这个问题。

这是一个半导体领域常用的零件——三通。机加工之后，我们将其中一件用内圆磨先粗打磨了一下，另外一件没有粗打磨。这样刚好做一个对比，看看磨粒流用于内孔抛光的能力范围。

首先我们通过显微镜看到的是没有经过粗打磨的内壁，刀纹非常深。

这是内圆磨粗抛过的内壁，深刀纹已经被去除了，只剩下一些非常细的浅纹路。

磨粒流在抛光没有粗打磨的内孔时，只能选用颗粒度较粗的软性磨料，太细的磨料没办法去除这些深刀纹。但缺点是，颗粒度较粗的磨料没办法达到镜面效果。

而经过粗打磨的内壁，则可以使用颗粒度更细的磨料，一次达到镜面效果。

接下来我们分别看看没有经过处理，机加工后直接用磨粒流抛光的内孔，以及经过了内圆磨再用磨粒流抛光的。

可以看到，直接抛光的内壁虽然纹路也可以被去除，但是内壁的细腻程度不够。总是有一些小麻点之类的，这时候的表面粗糙度只能达到Ra0.6-0.4，还达不到镜面。

我们再看下粗打磨后用磨粒流抛光的内壁：

对比非常明显，这样抛光后的内孔细腻程度更好，没有了那些小麻点一样的凹坑。粗糙度已经达到了Ra0.1以下，如果内圆磨的细腻度更好，那磨粒流抛光后的粗糙度甚至可以达到Ra0.02左右。如果不是内壁上有些脏污，那看起来就是一块黑玻璃。

如果说显微镜观测还不够直观的话，我们直接肉眼观测，看看这两种情况下磨粒流抛光的效果有何不同：

综上，如果需要用磨粒流将内孔抛光到镜面效果，我们需要先将内壁的粗糙度做到Ra0.6以下，如果粗糙度在Ra0.6以上，那么直接用磨粒流抛光很难达到镜面。

磨粒流这种柔性物理抛光方式，和其他硬性物理抛光方式不同，不会说任何表面抛光后都会固定在一个标准值，而是随着材质、原始粗糙度、孔径等不同而改变。